COB vs. SMD LED displeje: Proč si vybrat COB LED obrazovku od Doitvision?
Úvod do balení plnobarevných LED obrazovek:
LED diody jsou k dispozici v diskrétním nebo integrovaném pouzdře. Diskrétní LED zařízení jsou součástí tradičního pouzdra a jsou široce používána v souvisejících oborech. Vyvíjejí se již více než 40 let a nyní tvoří řadu běžných produktů.
Moduly s integrovaným čipem jsou v současnosti omezeny na zakázkové pouzdra. Jsou primárně navrženy a vyráběny pro jednotlivé aplikační produkty a dosud se nestaly běžně dostupnými produkty.
Používání tradiční LED metody je pracné a drahé, protože neexistují žádné hotové komponenty pro základní světelný zdroj. Můžeme však ve skutečnosti zkombinovat „LED diskrétní součástku se světelným zdrojem / modul světla MCPCB“ do jednoho celku – přenést a namontovat přímo na polovodičový čip a poté jej integrovat do MCPCB, čímž vytvoříme světelný zdroj s modulem COB.
Pro vytvoření elektrického spojení mezi čipem a substrátem se používá drátové sešívání. Pro spolehlivost je provedeno a pokryto pryskyřicí. To šetří nejen práci a čas, ale také náklady na balení.
Ve srovnání s diskrétními LED zařízeními mohou COB moduly snížit náklady na primární pouzdro LED, výrobu světelných modulů a distribuci sekundárního světla v aplikacích. Výpočty ukazují, že náklady na světelný zdroj lze snížit až o 30 %.
Díky rozumnému designu a použití mikročoček se mohou COB moduly vyhnout problémům s výkonem, jako jsou oslnění a bodové světlo, které se vyskytují při použití diskrétních světelných zdrojů. Podání barev lze zlepšit přidáním kombinace červených čipů, aniž by to ovlivnilo účinnost nebo životnost zdroje. COB moduly se snáze instalují a vyrábějí, což vede ke snížení nákladů.
Stávající procesní technologie a zařízení jsou schopny podporovat výrobu COB modulů ve velkém měřítku s vysokou mírou výtěžnosti.
Co je to COB balení?
Čipové deskové balení je také známé jako COB. Jedná se o nový plnobarevný COB LED produkt vyvinutý s využitím technologie pevných krystalů a přesného SMD dávkování.
Pokryjte místo umístění křemíku na substrátu tepelně vodivou epoxidovou pryskyřicí, obvykle epoxidovou pryskyřicí s částicemi stříbra, křemík umístěte přímo na povrch substrátu, tepelně zpracujte destičku, dokud se nefixuje, a poté připájejte čip přímo na substrát. Je snazší vyrábět hromadně než SMD plnobarevné a bodové maticové LED moduly.
Toto jsou fotografie modulu COB, který nezávisle vyvinula společnost Doitvision.
Porovnejte COB s tradičním SMD LED pouzdrem
1) Náklady na suroviny a zpracování
Plnobarevná SMD LED: Tento LED displej má vyšší náklady na suroviny a složitější výrobní a zpracovatelský proces, což má za následek vyšší investice a náklady.
Plnobarevná COB LED: COB zkracuje čas o 1/3, eliminuje použití závorek a galvanického pokovování a nevyžaduje pájení reflow ani záplaty. Z hlediska procesů spojování matricemi a spojování drátů má COB pouzdro podobnou účinnost jako SMD. Z hlediska dávkování, separace a pouzdření je však účinnost COB pouzdra vyšší.
Balení COB představuje pouze 10 % nákladů na materiál, zatímco náklady na práci a výrobu činí asi 15 %. Náklady jsou nejméně o 5 % vyšší než u pouzdra plnobarevných SMD LED.
2) Optické a elektrické vlastnosti
Plnobarevná COB LED dioda má dobrou barevnou konzistenci a široký pozorovací úhel. Má také rovnoměrný světelný bod s vysokým jasem. SMD a maticové barevné plnobarevné LED diody se těmto vlastnostem a výhodám nevyrovnají.
Vysoký jas a široký pozorovací úhel.
COB využívá technologii chladiče, která zaručuje, že LED diody mají špičkovou (95 %) tepelnou stabilitu.
Toto je obrázek, který porovnává úhlové světlo a vzhled COB a SMD LED modulů.
COB má konzistentnější vzhled.
Je zřejmé, že deska má stovky světelných bodů, které se všechny nacházejí na stejné desce plošných spojů neboli horizontální rovině. Všechny světelné body mají stejný referenční bod. Proto bude světlo, které z nich vyzařuje, stejné.
Protože SMD součástky budou na desku plošných spojů připevňovány jeden po druhém, výsledkem bude vizuální efekt, který bude horší než u COB pouzdra.
COB má lepší kvalitu světla.
Obrázek ukazuje, jak má COB lepší kvalitu světla.
Jak je znázorněno na obrázku vpravo, SMD pouzdro je tradiční způsob balení LED diod. Zahrnuje montáž více samostatných součástek na desku plošných spojů za účelem vytvoření aplikace. Jak je vidět na obrázku, tento přístup je náchylný k problémům, jako je ztlumení a oslnění. COB je naproti tomu integrované pouzdro, které funguje také jako povrchový zdroj světla.
Nejenže má na obrázku 1 velkou pozorovací plochu, ale také snižuje lom světla.
COB nabízí širší perspektivu.
Obrázek níže ukazuje, že plnobarevná COB LED má větší pozorovací úhel než plnobarevná SMD LED.
Pozorovací úhly plnobarevných SMD LED jsou přibližně 110 stupňů. Pozorovací úhel pro plnobarevné COB může dosáhnout až 140–170° bez ovlivnění jasu. Vertikální úhel má pozorovací úhel 140–170°. Tyto vlastnosti mohou být v určitých aplikacích velmi užitečné.
Úhlové světlo COB a úhlové světelné schéma SMD
Podle diagramu světelných efektů můžete vidět toto:
Diagram světelného efektu výdeje / Diagram světelného efektu SMD
Vizuální efekt COB je lepší než efekt SMD, co se týče pozorovacích úhlů a luminiscenčních diagramů.
Umístění pevných krystalů
RGB čipy jsou uspořádány v řadě. Čočka je hladká a zakřivená. Čočka vykazuje dobrý lom světla. Trojbarevné světlo se láme čočkou a všechny tři barvy se odrážejí. Míchání barev se zlepší, pokud je barevné světlo rovnoměrněji smícháno. Jednotný světelný bod také vytvoří lepší vizuální efekt, zatímco SMD displeje tuto vlastnost nemají.
Protože horní povrch SMD má plochý vzor, znamená to, že lom je průměrný. To způsobuje horší shodu barev než u COB. Zde je srovnání křivek rozložení světla, abyste lépe viděli výhody plnobarevného COB.
Křivka rozložení světla COB v plné barvě R/G/B / křivka rozložení světla SMD v plné barvě R/G/B
Křivka rozložení světla nám může naznačit, že křivky SMD pouzdra nemají konzistentní vzorec. Křivka COB pouzdra je lepší, protože červené světlo a modré/zelené světlo jsou mírně oddělené.
Spolehlivost
Nízký tepelný odpor
Tepelný odpor systému u tradičních aplikací SMD pouzder je: čip/lepidlo/pájka/pasta/měď/fólie-izolační vrstva-hliník, zatímco u COB pouzder je to: čip/lepidlo/hliník.
Tepelný odpor systému pouzdření COB je nižší než u tradičního pouzdření SMD. To prodlužuje životnost LED diod.
Dávkování čipů COB je také upevněno přímo na desce. To znamená, že je zde velká plocha pro odvod tepla, což vede k lepšímu odvodu tepla. Teplota spojů čipu se zvýší a povede k větší absorpci světla. Toto jsou úzká hrdla ve vývoji technologie SMD.
Voděodolný, odolný vůči UV záření a vlhkosti
COB využívá techniku balení k rozptýlení lepidla na desku a při venkovním použití dosahuje lepších výsledků z hlediska hydroizolace a vlhkosti. SMD naopak používá držák PPA, který je vodotěsný, odolný vůči vlhkosti a UV záření. Pokud se problémy s hydroizolací a vlhkostí nevyřeší, může to vést k problémům s kvalitou, jako jsou poruchy, stmívání a rychlý útlum.
Závěr:
Ve srovnání s COB LED obrazovkou vyvinutou společností Doitvision a běžnými SMD LED panely má tato obrazovka mnoho výhod, pokud jde o optické vlastnosti, proces a cenu. V blízké budoucnosti se jistě stane standardním produktem.





